总部位于广州,2023年8月成立。公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP),导电胶膜(CDAF),非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结,银烧结)领域有深入布局。
公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才,坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系,致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。
汉方简介
总部位于广州,2023年8月成立。公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP),导电胶膜(CDAF),非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结,银烧结)领域有深入布局。
公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才,坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系,致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。
产品经验超过
产业经验超过
合成体系
产品体系
企业文化
以人为本,求同存异 相互尊重,相互信任
市场导向,业务驱动 专业专注,携手共赢
为客户提供最可靠的产品和最专业的服务 为员工打造实现个人价值的职业平台 聚力聚焦,回馈社会
成为全球粘合产品领域最顶尖的供应商
业务分布
汉方集团走向全球化布局, 将合力搭建立足国内、辐射全球的汉方体系。
汉方集团业务境外辐射国家
20+汉方集团业务客户覆盖全国省份
15+美国
美国Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
德国
德国Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
日本
日本Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
马来西亚
日本Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
新加坡
日本Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
韩国
日本Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
英国
日本Toshiba Corporation
SK-hynix
Renesas
Fujitsu
汉方简介
总部位于广州,2023年8月成立。公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP),导电胶膜(CDAF),非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结,银烧结)领域有深入布局。
公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才,坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系,致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。
产品经验超过
产业经验超过
合成体系
产品体系
企业文化
以人为本,求同存异 相互尊重,相互信任
市场导向,业务驱动 专业专注,携手共赢

为客户提供最可靠的产品和最专业的服务 为员工打造实现个人价值的职业平台 聚力聚焦,回馈社会
成为全球粘合产品领域最顶尖的供应商
业务分布
汉方集团走向全球化布局, 将合力搭建立足国内、辐射全球的汉方体系。
汉方集团业务境外辐射国家
20+汉方集团业务客户覆盖全国省份
15+美国
德国
日本
马来西亚
新加坡
韩国
英国