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COMPANY HANFANG

汉方简介

汉方新材料科技(广州)有限公司

总部位于广州,2023年8月成立。公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP),导电胶膜(CDAF),非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结,银烧结)领域有深入布局。

公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才,坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系,致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。

0 年+

产品经验超过

0 年+

产业经验超过

0 +

合成体系

0 +

产品体系

CORPORATE CULTURE

企业文化

核心价值观

以人为本,求同存异 相互尊重,相互信任

经营理念

市场导向,业务驱动 专业专注,携手共赢

企业使命

为客户提供最可靠的产品和最专业的服务 为员工打造实现个人价值的职业平台 聚力聚焦,回馈社会

企业愿景

成为全球粘合产品领域最顶尖的供应商

BUSINESS CLIENTS

业务分布

全球 中国

汉方集团走向全球化布局, 将合力搭建立足国内、辐射全球的汉方体系。

汉方集团业务境外辐射国家

20+

汉方集团业务客户覆盖全国省份

15+

美国

美国Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

德国

德国Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

日本

日本Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

马来西亚

日本Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

新加坡

日本Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

韩国

日本Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

英国

日本Toshiba Corporation

SK-hynix

Renesas

Fujitsu

COMPANY HANFANG

汉方简介

汉方新材料科技(广州)有限公司

总部位于广州,2023年8月成立。公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP),导电胶膜(CDAF),非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结,银烧结)领域有深入布局。

公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才,坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系,致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。

0 年+

产品经验超过

0 年+

产业经验超过

0 +

合成体系

0 +

产品体系

CORPORATE CULTURE

企业文化

核心价值观

以人为本,求同存异 相互尊重,相互信任

经营理念

市场导向,业务驱动 专业专注,携手共赢

企业使命

为客户提供最可靠的产品和最专业的服务 为员工打造实现个人价值的职业平台 聚力聚焦,回馈社会

企业愿景

成为全球粘合产品领域最顶尖的供应商

BUSINESS CLIENTS

业务分布

全球 中国

汉方集团走向全球化布局, 将合力搭建立足国内、辐射全球的汉方体系。

汉方集团业务境外辐射国家

20+

汉方集团业务客户覆盖全国省份

15+

美国

德国

日本

马来西亚

新加坡

韩国

英国